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嵌入式軟硬件開發工程師

負責嵌入式係統的軟硬件設計、開發

 

基本要求

  • 具備數字和模擬電路的分析與設計能力
  • 熟練使用PROTEL等相關EDA軟件
  • 熟悉嵌入式係統的硬件開發及相關的8/16/32位的MCU
  • 精通C/C++、VC++語言編程
  • 具備根據技術指定編寫底層驅動程序和上層應用程序的能力
  • 有獨立完成複雜的嵌入式軟硬件係統開發的工作經驗
  • 思維敏捷,創新能力強
  •  

    薪資福利

    試用期6個月,月薪5000元—8000元,享受五險一金,執行八小時工作製,每周雙休,年休假,免費工作餐,年度調薪等福利。

機械工程師

負責設計公司機器人自動化設備的機械工藝布局,並根據技術圖紙設計工藝標準和要求;
負責組織編寫專利文檔及樣機組裝的指導工作。

 

基本要求

  • 熟練掌握工程製圖標準和表示方法,掌握公差配合的選用和標注,掌握國家標準件的匹配原則。
  • 熟悉常用金屬材料的性能、試驗方法及其選用。掌握鋼的熱處理原理,熟悉常用金屬材料的熱處理方法及其選用。
  • 掌握機械產品設計的基本知識與技能,精通AUTOCAD、SOLIDWORKS、PRO/E等主流三維機械設計軟件,進行零、部件的設計。
  • 具有夯實的機械設計、自動化理論知識,較強的學習能力。
  • 具有獨立開發設計機械零部件、傳動機械結構、裝置的能力。
  • 能夠解決產品調試過程中的實際問題,持續改進、優化設計,完成產品定型工作。
  • 參與實施產品開發、研製工作,統籌設計大綱,製定開發計劃。
  • 薪資福利

    試用期6個月,月薪5000元—8000元,享受五險一金,執行八小時工作製,每周雙休,年休假,免費工作餐,年度調薪等福利。